板:Ccl/Abf/Pcb26:銅箔板載板主機板玻纖布

4/14.銅箔廠金居（8358）昨日公告祭出庫藏股，預計買回1000張，買回區間價格為200至280元，公司股價低於區間價格下限，將繼續買回，金居今日股價急奔漲停，漲停價315.5元，短線將挑戰歷史新高318.5元。 4/14.今年迄今新股「集資王」將登場，A股上市公司、人工智能（AI）及高性能計算印刷電路板（PCB）供應商勝宏科技（2476），昨日起至16日招股，計劃發行8334.8萬股H股，一成於香港公開發售。發售價不超過每股209.88元，集資最多174.9億元（見表）。以該集資額計，勝宏除了將超過牧原食品（2714）121億元的集資規模，暫居今年本港集資額最大新股，並僅次於在泛歐交易所上市、集資額350億元的軍工企業CSG NV（見表），位列全球第二 4/1.PCB、玻纤：英伟达激发行业新需求，龙头企业掀起新一轮扩产潮，今天起关键材料也将涨价 AI算力浪潮引爆PCB产业链！胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股合计超200亿元扩产押注，英伟达Rubin架构变更进一步拉动互联需求。上游原材料全线告急——三菱瓦斯CCL涨价30%，电子布2027年供需缺口恐扩至10.6%，高频铜箔价格亦持续上行。数据中心PCB市场2030年或达230亿美元，这场硬件军备赛远未到终局。 一、行情 AI硬件产业链早盘大涨，PCB中京电子涨停、本川智能触板，玻纤板块山东玻纤涨停，此外云计算服务器中美利云等多股涨停。 二、事件：PCB行业掀起新一轮扩产潮，铜箔、电子布也有持续涨价信号 1）胜宏科技在最新披露的投资者关系活动记录表中称，公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。公司表示，PCB行业订单能见度通常为2个月左右，高端产品订单能见度更长。 沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB生产项目，2026年2月追加33亿元投资，加码AI芯片配套高端PCB产能。 3月中旬，鹏鼎控股也宣布，拟投资110亿元建设高端PCB基地，聚焦高阶HDI、SLP、车载PCB三大领域。 2）为推进Rubin顺利量产，近期行业称英伟达Rubin Ultra设计变更，从4-die调整为2-die，或进一步推动互联需求。 此前英伟达在Rubin系列AI服务器机柜中引入了全新的Mid plane设计方案，逐步取代了原有的部分铜缆连接，正交背板的引入将显著提升了单个机柜内PCB整体价值。 3）三菱瓦斯化学CCL等产品将于4月1日起涨价30%。（上证报） 三、机构解读 1）集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元，2024-2030 复合增长率达10.7%。（申万宏源） 2）由于目前AI高阶PCB板的加工产能需求旺盛、供给紧张，PCB厂商均加大对AI数通领域的资源投入，对于上游原材料厂商，PCB、CCL厂商多向其各自的上游物料环节索要更多的产能供给，无论AI领域还是非AI领域，PCB和CCL的产能供给均较为紧张。 3）对于电子布，2026-2027年织布机环节的供给缺口或达6.1%/10.6%。基于对不同布种单台产能的拆解分析，对未来两年的供需缺口进行了详细测算。中性及保守假设下，2026年行业面临6.1%+的织布机供给缺口，2027年缺口或进一步扩大至10.6%+。 即使在最乐观的假设下，2026-2027年也只能维持供需紧平衡。在AI驱动的结构性增长趋势确立、设备供给短时间难以跟上的前提下，预计2026年织机供需缺口将贯穿全年，支撑电子布价格中枢持续上移；2027年供需矛盾或全面爆发，织布机分配压力更大，行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价。（中泰证券） 4）铜箔作为PCB基础组成，承担信号传输的载体作用，直接影响电子设备的信号传输效率以及稳定性，因此需要发展和迭代铜箔产品技术和工艺，以适配下游终端的使用需求。其中，HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）等高频高速铜箔有望受益于算力需求爆发。 由于高频高速PCB铜箔工艺难度较大、产品性能要求严格，因此加工费较高，且在铜价高企、供给紧张等因素的影响下，价格有望持续走高，有利于国内铜箔供应商切入，增强盈利能力。 AI算力电动化消费电子迭代，推动PCB级铜箔规模放大。根据铜博科技招股说明书、弗若斯特沙利文数据，预计2029年，全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿。（华西证券） 3/2.欣興因為股價「價漲量增」而達到公布注意交易資訊標準，2 月底公告 1 月自結財報，當月營收 127.67 億元、年增 34.48％，稅後純益 19.26 億元，EPS 為 1.23 元，年增率高達 42 倍。欣興表示，成長主因來自 AI 應用需求升溫，以及載板價格調漲效益顯現。去年第四季，欣興的獲利表現同業大躍進，單季稅後純益 35.35 億元、每股純益達 2.32 元，全年每股純益達到 4.38 元。在基本面優異的利多帶動下，被列為注意股的欣興今3月2日盤中股價一度衝至 504 元的新高紀錄，但尾盤遇到獲利了結的賣壓，終場小跌 0.1％、報 481 元。 2/17.受惠於AI伺服器、網通及PCB需求大幅成長，近年發展玻纖布、銅箔基板（CCL）等電子材料有成的南亞（1303）營運前景備受市場看好，其中，華南投顧就給予其「買進」評等，預估今年EPS來到6.01元的水準，目標價95元。 2/4.全球光學與光子技術大廠Lumentum:LITE AI光通訊進入AI黃金十年？2026財年第二季財報:AI資料中心需求爆發帶動下，營收與獲利雙雙大幅優於市場預期，並給出強勁的下一季展望 ,盤後飆逾8%;Q2營收年增65%創新高 ;財報顯示，至 2025 年 12 月 27 日止季度，公司營收達 6.655 億美元，年成長約 65%，創下公司紀錄水準，顯示 AI 與雲端基礎設施投資正快速轉化為實際訂單與收入。公司指出，AI 業務已成為核心成長引擎，光電路交換機 (OCS) 訂單積壓已超過 4 億美元，同時共封裝光學 (CPO) 新取得數億美元等級訂單，預計於 2027 年上半年開始交付。管理層表示，隨著 AI 資料中心對頻寬與能效需求呈現爆發式成長，公司正進入歷史上最強勁的成長週期 1/15.PCB概念股漲幅達5%的包含，律勝（3354）收32.2元、漲停；達邁（3645）收60元、漲停；亞電（4939）收40.3元、漲停；榮科（4989）收66.5元、漲停；建榮（5340）收76.6元、漲停；德宏（5475）收92.6元、漲停；合正（5381）收29元、漲7.81%；同泰（3321）收21.15元、漲7.09%；燿華（2367）收37.1元、漲6.92%；華通（2313）收141元、漲6.42%；富喬（1815）收93.2元、漲5.91%。跌幅達3%的概念股，台光電（2383）收1570元、跌5.99%；毅嘉（2402）收55.5元、跌3.48%。 12/16.凱崴5498(PCB鑽針)受惠需求提高，11月營收1.35億元，創2022年8月來新高，加在新產能泰國廠逐漸擴充情況下，公司看好未來業績展望佳，上修明2026年業績目標，帶動近期凱崴股價上攻，今盤中閃現漲停燈35.5元，24年以來新高。 12/14.在台商 PCB 廠投資泰國廠產能陸續落地之後，包括台燿6274、聯茂6213 及騰輝 - KY(6672) 等上游原物料 CCL 廠也加速在泰國的投資及擴產，騰輝在泰國的新建廠工程已經動工並追加投資金額，同時，騰輝並在籌資方面並向金管會送件擬發行 10 億元面額無擔保可轉換公司債 (CB) 募資 12/13.PCB搭AI順風車瘋漲！「銅箔基板廠」連5漲噴2漲停創新天價　Q3獲利季增591%超亮眼 12/10.目標價翻倍上修至290元！「載板龍頭廠」股價6連漲　前11月營收超越去年; PCB大廠、全球ABF載板龍頭欣興（3037）在AI ASIC（客製化晶片）強勁需求帶動下營運全面升溫，近日股價持續上攻，今（10）日再漲0.66%至227.5元，累計6天連漲16.07%。公司昨（9）日公布11月營收115.41億元，不僅年月雙增，更創下近36月來新高，累計前11月更已超越去年全年營收。美系外資同步看好，給出「買進」評等，目標價幾乎翻倍調升至290元。 12/6.隨著AI伺服器滲透率持續加速，高盛釋出最新PCB產業報告，看好台廠產業鏈進入新一波結構性成長潮，並同步調升台光電（2383）、台燿（6274）目標價分別至1800元、540元，並維持「買進」評等；同時點名南電（8046）、金像電（2368）、臻鼎（4958）為主要受惠股，續列「買進」名單，目標價維持340元、805元、200元不變；惟欣興（3037）、景碩（3189）分別因短期動能不足、AI比重偏低而維持「中立」評等 12/1.由於AI帶動PCB市場需求回升，PCB 製程鑽針及代鑽孔服務廠尖點8021 6 月起營收持續創新高，到10月營收4.38億元仍爲新高，尖點，10 月稅後純益 5681 萬元，年增1.26 倍，單月每股純益 0.4 元，加計前三季財報，1-10 月稅後純益2.97億元，每股純益2.09 元。 尖點科技 2025 年第三季營收為 11.69 億元，創新高，毛利率為 31.3%，較上季增加 1.9 個百分點，較去年同期增加 3.7 個百分點，第三季稅後純益 1.09 億元，季增 39.6%，年增 60.2%；每股純益 0.77 元尖點 2025 年 1-9 月營收為 30.69 億元，毛利率為 29.1%，年增 3.3 個百分點，稅後純益 2.4 億元，年期增 52.4%；每股純益 1.69 元。 11/27.PCB廠金像電（2368）為配合大型雲端服務供應商（CSP）客戶的ASIC專案需求，公司積極進行台灣、中國與泰國擴產計畫，近期股價強漲，頻創掛牌新高，美系外資出具最新報告指出，金像電在東南亞擴產速度為PCB同業中最快，明年來自CSP客戶的需求非常強勁，預期明年營收與獲利可較今年明顯成長，除現有ASIC客戶新專案將於明年開始貢獻營收外，若產能擴充速度順利，明年亦可望新增兩家CSP的ASIC專案，將其目標價從725元上修至805元。 6831邁科轉上市 11/18.玻纖布、銅箔成AI兩大隱形瓶頸　台日PCB材料業者加急擴產 11/18.AI 基建及網通的需求不僅推升的市場交易熱度，各公司的產值及市值都在同步增加，同時，各 PCB 廠及原物料廠也加速擴張，PCB 廠金像電 (2368-TW) 今 (18) 日通過 2026 年資本支出案將達 72 億元，其中對泰國的擴大第二期投資案將達 13 億元的資本支出，金像電對這筆增加競爭力的資本支出，資金來源爲發行可轉換公司債。 11/17.商週封面:「2026年將是台灣PCB產業的關鍵年，」台灣電路板協會(TPCA)理事長、燿華電子董事長張元銘在TPCA Show 2025領袖高峰會上開宗明義指出，面對AI應用爆發、地緣政治變化與永續轉型三大挑戰，台灣PCB（電路板）產業鏈必須做好準備，才能在兆元產值的基礎上繼續維持雙位數成長。2025年台灣PCB海內外總產值上看9157億元,年增率高達12.1%，若加計原物料、設備等上下游產業鏈，總產值更接近新台幣1.37兆億元。在這場全球電路板產業年度盛會中，台灣PCB產業五位重量級領袖罕見同台，包括TPCA理事長張元銘、台光電董事長董定宇、廣達電腦執行副總楊麒令、臻鼎集團營運長李定轉與研究機構Prismark合夥人姜旭高，共同為2026年產業布局把脈，深入分析潛在風險並提供應對策略。 中國PCB製造生產占全球比重從2000年8%到2025年預估58%，年年遞增。雖，近年供應鏈往東南亞移動，但在全球PCB製造中，台商仍扮演關鍵角色，短時間內不會出現太大改變。 台光電子董事長董定宇則從戰略物資角度分析，「全世界電路板兩個關鍵材料—銅箔與玻纖，這兩種材料的超過90%全球產能都集中在海峽兩岸，這是不爭的事實。」他強調，再加上中國的稀土、鋰電池主宰全球市場，假使有國際衝突發生，全球整個電子業供應鏈都將斷鏈。董定宇認為，中美軍事衝突機率低，但最可能發生的是制裁手段，也就是中美兩國展開長期的貿易、關稅戰。「因此對PCB業者而言，不會發起制裁手段的台灣將是相對安全的地方，供應鏈更應留在台灣。」廣達因應美中貿易戰，自2018年將SMT（表面貼裝）產線逐漸從中國移轉回台灣，並於2019年投資泰國廠，目前泰國廠SMT產能已是台灣廠近4倍。廣達終端組裝、新產品導入等核心製程也往美國轉移，「透過生產自動化與數位轉型，降低人力成本、提高製造品質，確保在美國生產的競爭力，」。楊麒令強調，供應鏈重組不應視為挑戰，而是轉型契機。他指出，為因應AI快速發展，PCB供應鏈從上游材料到銅箔基板、高頻高速基板，都需密切合作、形成上下游策略聯盟，「在推出新產品之前，整個供應鏈都已經準備好技術，唯有上下游緊密協作，才能順利出貨、掌握市場先機。」 PCB受惠AI伺服器與高速運算需求爆發，正在開啟未來黃金時年。但業界最擔心的並非AI泡沫化，而是PCB材料、技術發展跟不上AI需求，應以近期的高階玻纖缺貨為前車之鑑，尤其在高階材料與製程研發上，產業鏈需要與客戶端更緊密的合作，為下一波商機預做準備，發揮投資布局最佳效益。 2026年的機遇與挑戰，臻頂張元銘指出，系統化的風險治理將是產業布局的關鍵，「我們必須同時關注技術創新、人才培育、永續發展三大面向，缺一不可」。TPCA已經建立完整的支援體系，包括永續暨風險管理委員會、產業報告等關鍵資源，協助會員企業提升競爭力。 11/16.AI基建及網通需求推升市場交易熱度，各公司產值及市值同步增，各PCB廠及原物料廠也加速擴張，金像電2368擬發行無擔保可轉換公司面額90億元並已完成競拍開標，將以112.88元承銷，將自市場吸金101.59億元，PCB廠境內單一籌的史上最大規模案。 第三季來PCB全製程廠籌資看，除高技5439已完成發債籌集22.376億元資金外。PCB及IC載廠欣興進行籌資案內容包括，以每股116元溢價發行4.6萬張現增股，同時已完成發行可轉換公司債40億元。兩者合計將募集93.76億元。預計 2026 年完成產能擴充。同時，欣興泰國廠也已進入試產，第四季客戶認證小量出貨，配合記憶體及遊戲機應用等生產，並規畫泰國進入高階產品的生產。 金像電發行無擔保可轉換公司籌資逾 101 億元案，這是金像電 2023 年12月發行可轉換公司籌資達 43 億元後的另一發債重大籌資案，也將創台商 PCB 廠在境內單一籌資最大規模，轉換價格訂為 450 元，轉換溢價率為 103.45%。 籌資目的在所募得資金將用於購置土地、興建廠房、添購設備、償還銀行借款及充實營運資金，藉此擴大產能規模、深化全球布局。 10/13.AI 運算推升 PCB 的市場需求恢復同時，AI、Low DK 高頻高速材料的需求快速成長也在帶動上游材料業者的產值及市值增加，除 CCL 廠台燿 (6274-TW) 件金管會擬發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資外，同時，玻纖紗及布廠富喬 (1815-TW) 也送件申報辦現增。富喬 2025年9月營收以5.15 億元改寫歷史新高，月增 1.21%，年增 29%，第三季單月營收都站穩 5 億元大關，單季營收 15.33 億元創新高，季增 7.75%，年增 37.1%，1-9 月營收達 43.37 億元，已超越去年一整年的營收，年增 46.55%。上半年營收爲 28.05 億元，毛利率 27.1%，稅後純益爲 1.37 億元，每股純益爲 0.27 元，負債比爲 49.9%；而富喬自結 7 月加上 8 月的稅後純益 2.08 億元，已超越上半年總和，累計 1-8 月稅後純益 3.45 億元，每股 0.66 元。 2025 年富喬年持續擴大資本支出，整體高階 LOW DK 先進製程的產能比重將由目前的 20%，目標在今年第四季提升至 5 成以上。 富喬針對 AI 伺服器所需關鍵高階材料 LOW DK (高頻高速低耗損材料)，富喬已完成專利布局，目前已進入量產並逐漸提高 LOW DK 先進製程產能比重。同時，富喬對於 800G 交換器及 M8 高階 CCL 所需次世代 LOW DK 產品，富喬已通過客戶認證，因應客戶強大需求，富喬將於 2025 年下半年提升出貨比重。 CCL 廠台燿擬發行 40 億元無擔保可轉換公司債 (CB) 籌資案，主辦券商是國泰證券，就 CCL 廠而言，台燿的即將發債籌資 40 億元市場並不是最大規模，2024 年的台光電 (2383-TW) 的發債籌資規模即達 60 億元，並持續在台擴廠。 台燿最新的營收資訊已公布，2025 年 9 月台燿營收以 28.52 億元創新高，月增 12.1%，年增 25.64%，第三季營收 80.63 億元，創新高，季增 18.91%，年增 21.76%，1-9 月營收達 212.15 億元，年增 26.58%，並已經逼近 2024 年全年的 230.7 億元。 台燿專注於 M7 + 等級的高速 CCL 材料，法人預期台燿在 AWS AI ASIC 專案的市占率將從原預估的 10%-15% 大幅提升至 30% 至 35%，且隨著 400G、800G 交換器出貨量強勁增長，及參與其他雲端服務供應商（CSP）的 AI 專案，將持續驅動其長期營收動能 。 台燿 2025 年上半年營收 131.57 億元，毛利率 22.57%，稅後純益 13.24 億元，每股純益 4.79 元，近期台燿並獲美外資調高目標價到 410 元。 近期 PCB 全製程廠及上游原物料廠籌資動作不斷，主要的籌資需求仍在於市場的因 AI 需求興起所帶動的半導體載板及各類高層數伺服器板需求呈現正相關。PCB 業界人士指出，主要在伺服器板應用板的高 ASP，除產能的擴充資金需求之外，業者更有高營運周轉資金來支應需求。 8/27.美系外資看好南電漲停再創波段新高:台灣ABF載板供應商目前僅持約2至3個月T-glass庫存，2025年整體市場供給缺口估計達25%，非NVIDIA需求ABF載板價將自第4季起每季漲5%至10%續至明年第4季， 近期研發專案價格已上調30%至40%以上，廠商將優先把有限T-glass配置至高毛利產品，而非中低階ABF載板，將直接推升載板報價；BT載板7月價格已漲5%至20%，8月迄今再漲5%，主因為玻纖布短缺、T-glass交期延長，以及銅箔（含載板銅箔，約占BT載板成本5%）價格上揚。 8/27.日系外資報告:開始追蹤CCL台燿6274:買進,目標價390元,由低基期開始高速成長，預估台燿AI伺服器業務今年將迎突破，今年將首大型AI ASIC專案，該專案UBB（unit base board）設計將採高規格M8等級CCL，下半年開始認列營收，預估台燿在此專案市占率最終可達20%–30%。 8/21.PCB龙头沪电上半年營收年增56.6%，净利增48% ;得益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，沪电上半年:企业通讯市場板业务爆发:营收65亿元年增70.6%;汽车板业务营收14.2亿元年增24.18%。半年財報：营收84.9亿元年增56.59%；归属于上市公司股东的净利润16.8亿元年增47.5%;企业通讯市场板:营收65.32亿元年增70.63%，其中高速网络交换机产品年增161%；汽车板营收14.2亿元年增24%;海外布局承压：泰国厂半年度亏损0.96亿元，拖累整体毛利率下降1.49个百分点;现金流表现优异：经营活动现金流净额20.97亿元，年增75.67%;其他：存货跌价损失1.9亿元年增，应收账款坏账准备计提8.23亿元 8/19.AI数据中心建设潮拉动PCB需求，大族数控(PCB设备龍頭)Q2:营收14.2亿年增74.7%,归母净利1.465亿元年增84%，扣非净利1.415亿元年增110.68%;随DeepSeek等国产大模型的突破，国内外云服务商持续加码算力中心建设，直接拉动对高多层PCB强劲需求，报告期内公司营收年增超过50%。上半年財報：营收23.8亿元年增52.3%；归母净利润2.6亿元，年增83.8%，盈利能力显著提升；扣非归母净利润2.50亿元，年增101%，业绩质量良好；经营现金流净额-5.51亿元，同比下降344.85%，现金流状况需关注 7/30.全球玻纖材料供應商日東紡（Nittobo）宣布自8月1日起旗下複合材料事業本部相關玻纖產品售價全面調漲20％，玻纖布供應吃緊，欣興昨法說會提出玻纖布材料缺貨恐到明年下半年才有機會紓解，台灣PCB玻纖布廠富喬1815今股價帶量急拉，再創新高價，盤中一度漲停 7/30.銅箔基板CCL:台光電Q2財報，無畏關稅烏雲及匯率逆風，受惠於高階伺服器及交換器需求暢旺，第二季營收達225億元，再創單季新高，單季稅後淨利34.8億元，每股盈餘10.02元，再創新高，更是連續兩季各賺一個股本。 調研機構Prismark於6月公布2024年全球市佔資料，台光電表現驚艷，持續拉開與對手距離，在關鍵的高速CCL市場，台光電市佔率達40%，比2023年成長12個百分點，並領先第二名15個百分點。 展望未來，台光電對全產品線各應用領域發展均抱持樂觀態度。從AI應用、雲端服務、邊緣運算預期都將維持強勁成長動能。台光電表示，經多年耕耘，技術領先，2023年在高速CCL領域站上龍頭位置，成為全球知名AI伺服器及交換器巨頭的主要供應商。 7/17.新台幣自4月起開始升值，匯損開始反映在出口廠商第2季季報，銅箔廠商金居（8358）公告自結5月獲利，金居5月營收6.66億元年增9.9%，但受到單月匯損0.64億元影響，5月稅前淨利0.56億元，年減56.3%，歸屬母公司業主淨利0.44億元，年減57.3%，每股盈餘0.18元年減56%。 7/17.IC載板廠南電（8046）近股價大漲，應要求公布自結獲利6月轉虧，每股虧損0.33元。南電:6月合營收年增13.7%，受新台幣對美元升值影響，營業外兌換損失致稅前及稅後虧損。 7/14.匯損惹的禍？定穎5月獲利年減72.5％ 25-7/9.美對泰國關稅36%,在泰的台廠問題大,谷歌回顧在泰的台廠 謝金河透露，他一直覺得泰國會成為PCB移轉生產基地的首選目標，但為何泰鼎會那麼慘，另一家PCB廠榮惠-KY（6924）董事長劉世璘也給出答案。劉世璘直言，「過去一年多，中國的印刷電路板業者至少超過60家業者搶進泰國，而且規模一家比一家大，很快泰國的PCB產業殺成紅海。去年第三季泰鼎毛利率只有0.38%，第四季是負的0.45%，業內業外都慘賠」。雖然今年第一季泰鼎毛利率回升至4.81%，但仍虧損2.33億元，短期內難以脫離。謝金河感嘆，這是中國產業強勢出海所帶來的血淚教訓，「當中國產業大軍殺過來，千萬不要攖其鋒！」 (24-7/21.全球PCB族群積極搶進泰國設廠，泰國官方統計，將有50個工廠陸續在當地投產。PCB業界預期，泰國最快2030年躍居產業前四大產地，台廠方面，包括龍頭臻鼎-KY（4958）、欣興、華通、金像電等均積極前進泰國布局，預計當地產能2025年陸續開出，挹注營運。研究機構數據顯示，泰國憑藉相對成熟的PCB及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力。2023年，泰國PCB 在地生產產值約占全球3.8%，隨著全球主要PCB廠持續在當地布局，預計2025年比重可成長至4.7%。泰國印刷電路板協會主席Pithan Ongkosit強調，隨著BOI投資支持的50家工廠陸續設立，有助後續全球PCB產值上看10%，使泰國成為繼台灣、中國大陸、南韓和日本之後，全球第四大PCB生產國，預計創造5萬至8萬個就業機會。PCB產業積極布局東南亞，PCB大廠積極投資泰國之際，銅箔基板（CCL）材料商聯茂、台燿與軟性銅箔基板（FCCL）大廠台虹等近三年也在泰國投資。台虹旗下位於泰國安美德春武里工業園區（AMATA City Chonburi Industrial Estate）的泰國廠已開幕，並於2024年第1季完成正式量產準備，開始為集團貢獻產能。業界認為，該廠象徵PCB上游布局泰台灣電路板協會（TPCA）指出，台灣已有多家PCB指標型企業與其供應鏈前往泰國投資設廠，對各類人才需求殷切。此外，半導體設備耗材維修代工等廠商也揮軍泰國設廠，以因應新單需求及地緣政治變化。其中，京鼎規劃投入1.2億美元設立泰國廠，預計2025下半年開出產能) 6/17.隨AI 伺服器與 800G 交換器進入量產週期，市場對高頻、高速、低損耗的 CCL(銅箔基板)需求急速升溫。而真正卡住產能的，不是中下游加工，而是最上游的「高階玻纖布」供應。特別是 Low Dk、Low Dk2 等級產品，技術門檻高、供應有限，成為全產業鏈的瓶頸。而台燿正是其中的受惠者!1.在玻纖布供應吃緊的背景下，台燿為何能維持穩定出貨?。其中，日東紡為全球最大高階玻纖布供應商之一。 2/27.欣興財報會:首季因產業淡季，營收季減個位數百分比，但可望優於去年同期，在AI ASIC相關產品帶動下，下半年營運優於上半年。至於美國川普政府祭出關稅或是出口管制造成的影響需再觀察，關稅與地緣政治皆是未來變數。 首季稼動率，欣興預估，主要製程稼動率多維持上季水準，僅BT載板下滑，ABF載板稼動率維持在70至75%，BT載板從70至75%降到65%，PCB/HDI維持在80至85%。欣興表示，光復廠為製程最先進的工廠，目前進度比預期提前1-2個月，泰國廠按進度預計在下半年量產，目前在裝機階段，下半年完成驗證將量產，泰國廠預計生產模組、遊戲機、低軌衛星等產品，因應地緣政治因素，也將配合客戶生產高階產品。欣興去年資本支出254億元，今年資本支出預計186億元，主要用在光復廠與載板投資約85億元，投資泰國廠36億元與台灣廠28億元，主要投資HDI與PCB；去年設備折舊172億元，今年預估增加到184億元左右，未來預期折舊金額不再增加，維持此水準，因既有投資已告一段落。 ；